
硅桥替代中介层。 英特尔的加德纳称:“仅在需要的位置嵌入这些极小的硅片,具备成本优势。” 各大厂商均在研发下一代技术:三维封装。 英特尔的方案名为 Foveros Direct,台积电则称为集成芯片系统(SoIC)。 卢梭解释道:“不再将芯片并排摆放,而是上下堆叠。” 它们 “可以表现得如同单颗芯片一般,实现更高层级的性能提升”。 卢梭表示,台积电采用 SoIC 技术的封装产品还需数年时
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